電磁兼容測試

EMC實驗室配置設備和試驗能力：

1、擁有符合CISPR25的1m法半電波暗室一間及電磁騷擾設備一套,能進行輻射發射（RE）、傳導發射—電壓法（CEV）、傳導發射—電流探頭法（CEC）的測試。

2、擁有符合ISO 11452-2/9的1m法半電波暗室一間及輻射抗擾度和手持發射抗擾度測試設備一套，能進行輻射抗擾度—自由場法（RI）、雷達波發射器抗擾度（PTI）的摸底測試。

3、擁有符合ISO 11452-4/8的屏蔽室一間及大電流注入和磁場抗擾度測試設備一套，能進行輻射抗擾度-大電流注入（BCI）、低頻磁場磁場抗擾度（MFI）的測試。

4、擁有符合ISO 7637標准的瞬態抗擾度測試設備一套、瞬態傳導發射設備一套，能進行電源線瞬態傳導抗擾(CIP)、信號線耦合/感應傳導抗擾(CIS)、瞬態傳導發射（CTE）的測試。

5、擁有符合ISO 10605標准的屏蔽室一間及靜電放電設備一套，能進行靜電放電（ESD）的測試。

環境試驗

主要試驗能力：高/低溫試驗、溫度沖擊試驗、濕熱試驗、溫度循環試驗等，滿足大衆、通用、上汽、其他車廠等環境可靠性試驗。

設備能力：擁有12台試驗設備，主要氣候試驗箱10台，溫度沖擊箱2台。

光電分析測量

主要試驗能力：用于測試並分析大功率集成封裝LED、LED模組等现有產品在不同殼溫下的光色電綜合特性，相對光譜功率分布，色品坐標、主波長、峰值波長、光譜純度、色溫、顯色指數、半寬度、光通量、輻射功率、紅色比色容差、電流、電壓、功率等。

設備能力：擁有兩台HAAS-2000高精度快速光譜輻射計，一台ATA-1000自動溫控光電分析測量系統。

尺寸測量

主要測量能力：根據設計圖紙要求對樣件進行形位公差等傳統尺寸檢測；非接觸掃描數據與现有產品設計CAD模型比對，掃描點雲的全尺寸檢測；並對掃描數據進行三維實體建模。

設備能力：擁有藍光掃描儀ATOS Core300、手持式探針三坐標XM1200，影像坐標測量儀GVC2M等測量設備。

金相分析

主要測試能力：切片分析/金屬镀層厚度測量；依據IPC-TM-650，IPC-A-610，IPC-6012，GM3172-2018及客戶要求進行破壞性檢查元器件內部結構及互配情況，執行金屬镀層、IMC厚度測量，焊錫空洞率的測量。

設備能力：配有自動精密切割機JMQ-60Z1台，金相試樣抛光機PG-2B 2台，蔡司光學顯微鏡VertA1 1台。

無傷探測

主要測試能力：用于監控LED封裝內部焊線結構有無異常，SMT車間過程控制；通過2D透視不能呈現的失效狀態，可以通過斷層掃描的方式呈現出來，內部結構三視觀察；無損失效分析觀察；镀層膜厚尺寸測量等。